【新聞】台灣半導體產業永續競爭力的策略

新聞日期:2020-10-22

新聞來源:工商時報

圖／本報資料照片

過去一年多來，美中貿易爭端，已不只是貿易戰，更是科技戰，美國已進入霸權保衛戰，不打趴中國不會罷休，如今美國已朝切斷全球半導體產業與中國大陸產業鏈分工體系布局；美國在半導體技術上占有絕對優勢與絕對的主導地位，在美國幾乎完全封殺大陸半導體產業生機之際，中國已預備自建獨立供應鏈體系並切斷與大陸紅色供應鏈的關係。

在全球進入5G移動通信時代，第三代半導體技術碳化矽（SIC）、氮化鎵（GAN）是下一波競爭的關鍵，台灣半導體產業在次世代半導體技術仍有競爭力嗎？

2019年全球半導體產業產值排名：美國第一占44.1％、台灣第二占17.2％、韓國（15.6％）、日本（9.0％）、歐盟（7.9％）、大陸第六占5.9％。台灣IC產業上下游產業鏈完整，從上游的IC設計到後段的IC製造與IC封測，其專業分工模式獨步全球；2019年全球半導體上下游產業鏈產值約5,024億美元，其中，整合元件製造商（IDM）占59.3％（美國占46.9％、台灣占1.7％、大陸占0.5％）、IC設計占23.7％（美國占60.1％、台灣占18.8％、大陸占14.1％）、純晶圓代工11.3％（美國占11.1％、台灣占74.6％、大陸占8.9％）、IC封測代工（SATS）占5.7％（美國占14.6％、台灣占57.4％、大陸占20.9％）；由此可以看出美國、台灣可以優勢互補，美國欲封殺大陸一定會緊抓台灣不放的。

現代科學的發展，必需衡量三個層面：基礎研究、應用研究與市場導向的開發研究；一個國家的綜合科技實力，也是展現在這三個面向。但如果這三方面中有一項不足，那麼它的科技實力就是有偏頗的，產業發展也容易被卡關；基礎研究決定了它在原創科學研究領域的發展水準，也決定了它科技領先的地位，這是一個國家競爭力的根本，可惜這是我們最欠缺，也正是美國最領先的。由此觀之，台美在科學研發上具優勢互補，台灣要在次世代半導體技術欲持續保有競爭優勢，能夠不抓緊美國嗎？

「5G x AI半導體產業大未來」是今年SEMICON Taiwan 2020大師論壇的主題，面對後摩爾定律時代，半導體技術發展除了先進晶圓製程與封裝持續推進，亦將借重「多晶片異質整合」，「新興半導體材料」等多層面技術的提升，以促動ICT產業的再躍升；「多晶片異質整合」是將多種不同功能的晶片整合於單一模組中，以達到提升效能、降低成本與縮小體積的功能。

台積電、日月光是當今世界先進晶圓製程與封測的領先者，我們暫時可以安心，但不能掉以輕心。因應5G通訊及電動車市場應用市場所需之高功率、低耗損的電子元件，需要仰賴「新興半導體材料」，台灣在這方面仍然面臨挑戰，亟需與外界合作，加速研發及發展創新應用，才可能掌握下一波「5G x AI半導體產業大未來」的商機，如此，我們的半導體產業競爭力才可能永續。

工研院產科國際所數年前建立了「國際半導體業產業競爭力之研究架構」，藉由市場（產值成長率、全球市占率、外銷能力等）、技術（關鍵技術掌握度、技術創新能力、規格制定能力、專利布局等）、經營（上下游產業鏈完整度（群聚）、企業營運、資金籌措能力、品牌價值等）、政策支援（政府獎勵政策、鼓勵外商投資、鼓勵企業併購等）、生產要素（水電設施、交通運輸物流、專業人才等）五大構面，評估世界半導體產業重要的五個國家（美國、台灣、韓國、日本、歐盟）和大陸的整體產業競爭力。

美國以技術、市場、經營、生產要素等四項優勢，領先發展及維持其半導體產業霸主地位；台灣則以政策支援、製程技術、經營能力、及尚可的生產要素，得以維持半導體產業競爭力；大陸以政策支援及市場優勢為起點積極發展，目前尚在產業早期發展階段，尚欠缺產業競爭力，但因美國打壓，大陸今年10月將提出的「十四五規劃」，預計在半導體發展投注10兆元人民幣（約43兆元新台幣），這波半導體「全民煉鋼」模式雖被質疑，但是絕對有利於大陸半導體產業崛起。

綜上所述，維持台灣半導體產業競爭力之永續優勢，首要是「強化人才」，協助廠商擴大爭取人才來源。除了引進國外技術人才，快速補足此缺口外，必需加速本土技術與產品開發能力、人才的提升與養成；再者是建構「台美半導體產業深化合作平台」，使台美雙方能夠在基礎研究、應用研究與市場導向的開發研究上加強合作；此外，亟須加強建構「國家網路時代新基礎建設」。不僅在於硬體建設上，可以不用再擔心五缺問題，更應涵蓋軟實力，例如爭取台灣加入國際經貿組織、協助台商因應國際新情勢、調整投資與營運布局，以及改善兩岸緊張關係等。

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